j9國際站備用2月份首次公布了100W以上單管芯片，該研究成果正式發表在國際SCI知名期刊《photonics》上。雙結單管芯片室溫連續功率超過132W（文獻報道單管芯片最大功率的約兩倍），是迄今為止報道的單管芯片功率最高水平，持續引領高功率芯片行業技術發展。文章題為“Double-Junction Cascaded GaAs-Based Broad-Area Diode Lasers with 132W Continuous Wave Output Power”。

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期刊號：Photonics 2024, 11(3), 258;?

原文鏈接：http://www.mdpi.com/2304-6732/11/3/258

1.引言

高功率寬條半導體激光器?(BALs) 已成為光纖和固態激光系統的主要泵浦源，廣泛應用于工業領域，這要歸功于其高的功率轉換效率、高可靠性和低成本[1-17]。光纖激光器和固態激光器領域的快速發展,對更大輸出功率和更高轉換效率半導體激光器的需求不斷增加。

在過去的20年里，關于功率和效率提升都已經取得了很大進展[7-13]。2008年，Petrescu-Prahova等人展示了具有100微米注入區寬度的BALs，在室溫下實現了雙端25.3 W的輸出功率[14]。隨后，2017年，V. Gapontsev等人報告了一種輸出功率超過30W的BALs [15]。2022年，Yuxian Liu等人進一步提升輸出功率，單管輸出功率達到了48 W[16]。2023年，我們展示了工作在室溫下、具有230微米注入區寬度的BALs，提供了51 W輸出功率[17]。進一步重大進展必須建立在對功率和效率限制進行更詳細的分析的基礎上。

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隨著驅動電流的增加，所有激光器會出現功率飽和，以及量子效率的降低。其中重要的因素為，隨著注入電流的增加而產生的焦耳熱使得有源區的溫度升高，增益展寬，峰值增益降低，從而限制了輸出功率的進一步增加。為了解決這一問題，在我們隧道結技術[18]的基礎上開發了雙結激光器，最終實現了巨大提升。與傳統器件相比，雙結器件可以在更低的電流和更少的焦耳熱下實現更大的輸出功率。此前，多結技術已經取得了很大突破，并在短脈沖垂直腔面發射激光器（VCSELs）和激光雷達（LiDAR）系統中得到了廣泛應用[19-23]。然而，多結技術在直流連續激光器中的應用受到了如熱管理、側向模式控制、多結失效以及光纖耦合等問題的限制，使得關于多結級聯技術在直流連續激光器中的報告相對較少。

本文對雙結GaAs基寬條半導體激光器（雙結BALs）進行了全面的分析，特別突出它實現室溫連續超高激光輸出功率的能力。我們進行了雙結BALs的電光模擬和設計研究。模擬結果顯示，在室溫下，雙結BALs在相同輸出功率下會減少焦耳熱的產生。雙結結構對器件中的熱傳遞并沒有顯著影響。同時，我們以低內部損耗和熱穩定性的單結器件為基礎，制備了不同結數的高功率BALs，并精確比較了它們的輸出特性。實驗結果表明，雙結BALs在室溫，直流驅動下最高輸出功率達到132.5 W，這是目前報道的最高功率。此外，相應的功率轉換效率仍然保持在60%，峰值效率接近70%。與單結BALs相比，在同等輸出功率下，雙結BALs在輸出腔面處的光功率密度降低了50%，顯著提升了器件的可靠性。

2.模擬和設計

在圖1a中，我們展示了雙結BALs的外延結構。雙結BALs由兩個具有相同有源區、波導層和限制層的單結BALs通過GaAs隧道結級聯而成。單結BALs的外延結構包括單個InGaAs/AlGaAs量子阱，AlGaAs波導層、n型AlGaAs限制層和p型AlGaAs限制層。為了清晰地展示結構細節，圖1b描繪了單結BAL在外延方向上的折射率分布，以及基模分布。器件注入區寬度和腔長分別為500 μm和5.6 mm。前腔和后腔的反射率分別為1.5%和99%。我們使用Crosslight軟件建立了仿真模型，采用一維載流子和光學模型，在仿真中沒有考慮熱效應。同時，使用室溫下的單結BAL的實驗數據對仿真模型進行校準。我們計算了單結和雙結激光器結構的L-I-V特性、輸出功率、轉換效率，通過有限元法模擬了器件的溫度特性。需要注意的是，在仿真中我們假設內部量子效率是恒定的。仿真結果如圖2所示。圖2a顯示，如果保持注入區寬度不變，隨著結數的增加，輸出功率也會增加。假設有足夠的散熱能力，產生132W輸出功率的注入電流從單結BAL的130.2A減少到雙結BAL的60.8A。使用有限元法求解穩態熱傳導方程評估了結數對BALs散熱的影響。圖2d顯示，隨著熱功率的增加，有源區的溫度逐漸升高。由于雙結在外延層中垂直級聯，每個結與散熱器的距離不同而具有不同的溫度。離散熱器最遠的有源區溫度最高。

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Figure 2. 單結和雙結BAL的輸出特性數值模擬。(a) 隨著結數的增加，對于相同的輸出功率，所需的驅動電流呈線性減小。(b) 隨著結數的增加，BAL的開啟電壓也呈線性增加。(c) 隨著結數的增加，PCE峰值略微向更高功率移動。對于較大功率，雙結器件的PCE增加。(d) BAL有源區溫度與熱功率的關系圖。

3.結果與討論

圖3顯示了單結和雙結BALs的橫截面掃描電子顯微鏡（SEM）圖像。不同結數BALs的L-I-V結果如圖4a、b所示。顯然，隨著電流的增加，輸出功率幾乎呈線性增加，并且在當前范圍內沒有觀察到熱翻轉。如圖4a所示，單結BAL的閾值為3.5 A，而雙結BAL的閾值為3.4 A，顯示出很小的差異。BAL的斜率效率和閾值電壓與p-n結數成比例增加。雙結BAL的斜率效率達到了2.30 W/A，閾值電壓為2.6 V。對于相同的輸出功率，較大的閾值電壓和較低的電流是非常有利的，因為較低的電流意味著更小的焦耳熱。當芯片工作在大電流注入時（閾值電流比例變得非常小，對光功率的影響可以忽略不計），雙結器件的焦耳熱可以減少50％，從而獲得更大的輸出功率。圖4a顯示，當單結BAL以最大功率81 W輸出時，單結和雙結器件產生的焦耳熱分別為47.9 W和36.2 W，對應注入功率的37％和31.4％。同時，雙結器件的光功率密度僅為0.081 W/μm，是單結器件的一半，因此顯著提高了器件的可靠性。令人振奮的是，在保持熱沉溫度為25°C時，雙結BAL的峰值功率在70 A電流下超過了132.5 W。據作者所知，這是迄今為止報道的單管BAL的最大輸出功率。圖4b說明，隨著結數增加，峰值轉換效率略有下降，從71.8％下降到69.3％。雙結器件在較大輸出功率時表現出較高的轉換效率，100 W和132 W光功率輸出時的轉換效率分別為66.7％和60％。

Figure 3. (a) 單結BAL的橫截面SEM圖像和 (b) 雙結BAL的橫截面SEM圖像。

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Figure 4. (a) 不同結數的BAL的L-I-V結果。雙結BAL在70 A電流，25°C熱沉溫度下的輸出功率超過132.5 W。黑線：功率；藍線：轉換效率；紅線：電壓 (b) 不同結數BAL的功率轉換效率與輸出功率的關系。

我們利用光譜漂移法[24]評估了器件的結溫特性，光譜漂移系數為0.32 nm/K。在圖5a中，單結和雙結器件的結溫作為輸出功率的函數進行呈現。當輸出功率低于48 W時，單結器件表現出較低的溫度。然而，隨著輸出功率的增加，溫度迅速上升。相反，雙結器件在較大電流下具有較低的結溫，這與我們的模擬結果一致。外推預期單結器件輸出功率達到132.5 W時，器件結溫為89°C，比雙結器件高30°C。較高的結溫導致內部量子效率降低和內部損耗增加。因此，光功率逐漸飽和，如圖4a中的L-I曲線所示。圖5b顯示了雙結BAL在不同注入電流下的發射光譜。隨著注入電流的增加，光譜明顯變寬，特別是在60 A和70 A的注入電流下。這一結果歸因于兩個量子阱距離散熱器的不同距離，導致QW-2的溫度較QW-1略高，使得光譜峰值位置錯開導致光譜展寬。同時，也包括每個量子阱載流子費米能級展寬導致的光譜展寬。光譜分析表明，在70 A電流下兩個活性區域的峰值波長之間存在1.35 nm的差異，相應的溫度差約為4.2°C，與我們的模擬結果一致。通過外延過程中增益峰值的藍移可以抑制光譜的變寬。

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Figure 5. (a) 不同結數的BAL的結溫與輸出功率關系。雙結器件的溫度低于單結器件。(b) 不同注入電流下雙結BAL的發射光譜。

我們使用狹縫掃描法測試了雙結BAL在61 A注入電流下的近場分布，如圖6a所示。近場輪廓分布均勻，包含95％能量的寬度約為491.5μm。近場CCD圖像和腔面的光學顯微鏡照片表明，近場寬度幾乎與電流注入寬度相同。盡管QW-2中的電流有微小的擴展，但它并未延伸到刻蝕槽的邊緣。這一結果證明了由隧道結引起的電流擴展可以忽略不計。在圖6b中，顯示了在61 A注入電流下的側向和橫向遠場分布。包含95％能量的側向遠場發散角約為12.4°，而橫向遠場發散角約為51°。

Figure 6.(a) 61A注入電流下近場CCD圖像，近場分布以及腔面顯微鏡照片。(b)61A注入電流下側向及橫向遠場分布。

4.總結

我們比較了單結和雙結BAL的輸出特性。模擬結果表明，同等輸出功率下，雙結BAL在室溫下具有接近減半的注入電流，從而減少了焦耳熱的產生。因此，多結BAL提供了一種增加BAL輸出功率的新方法。為了驗證這一構想，我們制備了與模擬相同的BAL并對其輸出特性進行了全面分析。結果表明，雙結BAL在25°C熱沉溫度下實現了直流最大132.5 W的光功率輸出。功率轉換效率在100 W和132 W時分別為66.7%和60%。同時，光功率密度僅為單結BAL的一半，顯著提高了BAL的可靠性。據我們所知，這一結果是半導體激光器領域報道的單管器件直流連續輸出的最大功率。

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